3-PAD覆晶晶元技術
COB 技術升級
2-PAD 覆晶晶片 COB
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更低的熱阻（1°C/W）
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無晶片基板和黏著物
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印刷電路板（電介質）
3-PAD 覆晶晶片 COB
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最低熱阻 （<0.1°C/W）
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銅散熱
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無印刷電路板（電介質）
覆晶光電憑藉多年的 UVC LED 封裝經驗，提供 UV LED flip chips 的鍵合和封裝服務。透過適當的封裝和光學解決方案，可最大限度地提高裸片的 UV 輸出。我們具備MCPCB/PCB 生產和鍵合技術專業知識，可提供裸片/光學鍵合的樣品和量產服務。覆晶光電具備完整的測試可靠性和耐久性設備及能力。
覆晶光電工程團隊致力於研發高性能元件、配方和程序，生產市場上最強大和可靠的 UVC LED 封裝產品。我們研發和生產膠粘劑、樹脂、基板和結構，並採用高品質的光學元件，以產生最具實惠性、可靠性和功率的產品。
我們的3-PAD晶片壽命領先行業，具有最低的接面溫度和有效的散熱，可以以極高的電流驅動。
客戶應用/場域 【光固化主要使用波長365-400nm之間的紫外光】
-廣告文宣、大圖輸出
1.了解客戶對應固化光引發劑、表面故化特性與要求；
2.針對客戶需求與材料特性開發對應最佳效果光源模組進行組裝；
3. UV LED 光源可以瞬間開關，不需要預熱以及冷卻時間，在目前電費高漲、傳統汞燈管除了耗能之外，還有因為操作/材料關係造成壽命偏低等議題需要考量；
4.可針對特殊區域加強固化光強度或者是造成線光源作用等；
5.符合環保指令要求，也讓客戶放心的環保/經濟節省理念(平均壽命差5倍、換燈管時間等)
6.工作環境衛生環保，除了無汞因素外，因為沒有UV汞燈照射後產生臭氧，故無需安裝除味或者是排風輔助裝置。
生產能力/光電檢測
提供光電性測試分析
● 第三方認證 UV 光譜儀設備
● UV 高反射鐵氟龍塗層積分球
● 1.5米大型積分球
● 各式產品性能分析
LED
固晶機
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迴焊爐
真空烤箱
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積分球
半自動點膠機
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