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3-PAD技術/生產能力
violumas，3-PAD覆晶晶元技術，3-PAD Flip Chip LED

3-PAD覆晶晶元技術

創新 LED 技術實現高功率 Power LED 應用

COB 技術升級

2-PAD Flip Chip LED，覆晶晶片COB

2-PAD 覆晶晶片 COB

  • 更低的熱阻（1°C/W）

  • 無晶片基板和黏著物

  • 印刷電路板（電介質）

3-PAD Flip Chip LED，覆晶晶片COB

3-PAD 覆晶晶片 COB

  • 最低熱阻 （<0.1°C/W）

  • 銅散熱

  • 無印刷電路板（電介質）

  • 覆晶光電憑藉多年的 UVC LED 封裝經驗，提供 UV LED flip chips 的鍵合和封裝服務

  • 透過適當的封裝和光學解決方案，可最大限度地提高裸片的 UV 輸出

  • 我們具備MCPCB/PCB 生產和鍵合技術專業知識，可提供裸片/光學鍵合的樣品和量產服務

  • 覆晶光電具備完整的測試可靠性和耐久性設備及能力

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覆晶光電工程團隊致力於研發高性能元件、配方和程序，生產市場上最強大和可靠的 UVC LED 封裝產品。我們研發和生產膠粘劑、樹脂、基板和結構，並採用高品質的光學元件，以產生最具實惠性、可靠性和功率的產品。
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我們的3-PAD晶片壽命領先行業，具有最低的接面溫度和有效的散熱，可以以極高的電流驅動。

3-PAD覆晶晶元技術
生產能力/光電檢測

生產能力 / 光電檢測

   提供光電性測試分析

                       ● 第三方認證 UV 光譜儀設備
                       ●  UV 高反射鐵氟龍塗層積分球
                       ● 1.5米大型積分球
                       ● 各式產品性能分析

LED
固晶機
LED Die Bonder，LED固晶機
Convection Reflow，迴焊爐
迴焊爐
真空烤箱
vacuum oven，真空烤箱
integrating sphere，積分球
積分球
半自動點膠機
Semi-automatic dispenser，半自動點膠機
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